活動名稱
廣度研習-提昇IC封裝製造管理技術與運用研習
計畫目標說明
「提昇IC封裝製造管理技術與運用」研習，主要包含四個範疇，分別為生產作業管理、企業高階管理實務、人力資源管理及企業資源規劃。透過此次研習，讓本校教師了解電子產業實務操作流程，與企業經營的技巧，特別是電子產業顧客訂單週期相當地短，如何呼應顧客的需求，必須透過高效率的流程管理，才能提高顧客滿意度與品牌忠誠度。
經由本研習中業者實務經驗的分享，使教師更能了解業界的管理實務與思維，並透過教師於課程教授過程中的分享，期能提升學生畢業後在職場的競爭力。
舉辦日期
100年9月21日 起 、100年9月23日 止
舉辦地點
T0410
廣度研習-提昇IC封裝製造管理技術與運用研習
計畫目標說明
「提昇IC封裝製造管理技術與運用」研習，主要包含四個範疇，分別為生產作業管理、企業高階管理實務、人力資源管理及企業資源規劃。透過此次研習，讓本校教師了解電子產業實務操作流程，與企業經營的技巧，特別是電子產業顧客訂單週期相當地短，如何呼應顧客的需求，必須透過高效率的流程管理，才能提高顧客滿意度與品牌忠誠度。
經由本研習中業者實務經驗的分享，使教師更能了解業界的管理實務與思維，並透過教師於課程教授過程中的分享，期能提升學生畢業後在職場的競爭力。
舉辦日期
100年9月21日 起 、100年9月23日 止
舉辦地點
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